Ag-Cu-Silber-Kupfer-Legierungs-Nanopartikel für leitfähige Paste

Kurze Beschreibung:

Die Ag-Cu-Legierung weist eine hohe elektrische Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit auf.Es kann in leitfähigen Pasten für Elektronik, Hochgeschwindigkeitsschienen, Motorsteuereinheiten usw. verwendet werden.


Produktdetail

Nanopartikel aus Ag-Cu-Silber-Kupfer-Legierung

Spezifikation:

Name Nanopartikel aus Silber-Kupfer-Legierung
Formel Ag-Cu
Partikelgrößen 20 nm, 50 nm, 80 nm, 100 nm, einstellbar
Reinheit 99,9 %+
Morphologie fast kugelförmig
Aussehen Im Allgemeinen je nach Silbergehalt hellbraun oder braunschwarz
Anwendungsmöglichkeiten Vorbereitung von Lotpaste usw.
Für weitere Produktdetails kontaktieren Sie uns bitte kostenlos.

Beschreibung:

Wenn Nano-Silber-Kupfer-Legierungspulver als leitfähige Paste verwendet wird, kann die Menge an Silber eingespart werden und es ist vorteilhaft für den Umweltschutz.

Verpackung: Vakuumverpackter, doppelschichtiger antistatischer Beutel, 100 g, 200 g, 500 g im Beutel oder nach Bedarf

Lagerbedingungen:

Nanopartikel aus Ag-Cu-Legierungen sollten unter Vakuum versiegelt und kühl und trocken aufbewahrt werden.Luftkontakt sollte vermieden werden.

SEM und XRD:

TG AGCU 750

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