Nanopartikel Ag-Cu Silver Copper Alloy untuk Pasta Konduktif
Partikel nano paduan tembaga perak Ag-Cu
Spesifikasi:
| Nama | Nanopartikel Paduan Tembaga Perak |
| Rumus | Ag-Cu |
| Ukuran Partikel | 20nm, 50nm, 80nm, 100nm, dapat disesuaikan |
| Kemurnian | 99,9%+ |
| Morfologi | hampir bulat |
| Penampilan | Umumnya tan atau tan black tergantung kandungan peraknya |
| Aplikasi potensial | Persiapan pasta solder., dll. Untuk detail produk lebih lanjut, silakan hubungi kami dengan bebas. |
Keterangan:
Ketika bubuk paduan nano-perak-tembaga digunakan sebagai pasta konduktif, jumlah perak dapat dihemat, dan bermanfaat bagi perlindungan lingkungan.
Packing: Vacuum-packed, double-layer anti-static bag, 100g, 200g, 500g di dalam tas atau sesuai kebutuhan
Kondisi penyimpanan:
Nanopartikel paduan Ag-Cu harus disegel di bawah vakum dan harus disimpan dalam kondisi sejuk dan kering.Kontak udara harus dihindari.
SEM & XRD :
Kirim pesan Anda kepada kami:
Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami
