Nanopartikel Paduan Tembaga Perak Ag-Cu kanggo Tempel Konduktif
Nanopartikel Paduan Tembaga Perak Ag-Cu
Spesifikasi:
| jeneng | Nanopartikel Paduan Tembaga Perak |
| Formula | Ag-Cu |
| Ukuran partikel | 20nm, 50nm, 80nm, 100nm, luwes |
| Kemurnian | 99,9%+ |
| Morfologi | meh bunder |
| Penampilan | Umume tan utawa tan ireng gumantung saka isi perak |
| Aplikasi potensial | Preparation saka tempel solder., etc. Kanggo rincian produk liyane, hubungi kita bebas. |
katrangan:
Nalika bubuk paduan nano-perak-tembaga digunakake minangka tempel konduktif, jumlah perak bisa disimpen, lan migunani kanggo perlindungan lingkungan.
Packing: vakum-dikempalken, pindho lapisan anti-statis tas, 100g, 200g, 500g ing tas utawa minangka dibutuhake
Kondisi panyimpenan:
Nanopartikel paduan Ag-Cu kudu disegel ing vakum lan kudu disimpen ing kahanan sing adhem lan garing.Kontak udara kudu dihindari.
SEM & XRD:
Kirim pesen kanggo kita:
Tulis pesen sampeyan ing kene lan kirimake menyang kita
