Nanopartiċelli ta 'liga tar-ram tal-fidda Ag-Cu taċ-Ċina għal manifatturi u fornituri ta' Pejst konduttiv |Hongwu

Ag-Cu Fidda Ram Nanopartiċelli għal Pejst Konduttiv

Nanoparticles tal-liga tar-ram tal-fidda Ag-Cu

Deskrizzjoni qasira:

Liga Ag-Cu hija konduttività elettrika għolja u reżistenza għall-ossidazzjoni.Jista 'jintuża f'pejst konduttiv għall-elettronika, binarji ta' veloċità għolja, unitajiet ta 'kontroll tal-mutur eċċ.

Ibgħat email lilna

Dettall tal-Prodott

Nanoparticles tal-liga tar-ram tal-fidda Ag-Cu

Speċifikazzjoni:

Isem	Nanopartiċelli tal-liga tar-ram tal-fidda
Formula	Ag-Cu
Daqsijiet tal-Partiċelli	20nm, 50nm, 80nm, 100nm, aġġustabbli
Purità	99.9%+
Morfoloġija	kważi sferika
Dehra	Ġeneralment kannella jew kannella iswed skond il-kontenut tal-fidda
Applikazzjonijiet potenzjali	Preparazzjoni tal-pejst tal-istann., eċċ. Għal aktar dettalji tal-prodott, jekk jogħġbok ikkuntattjana liberament.

Deskrizzjoni:

Meta trab tal-liga tan-nano-fidda-ram jintuża bħala pejst konduttiv, l-ammont ta 'fidda jista' jiġi ffrankat, u huwa ta 'benefiċċju għall-protezzjoni ambjentali.

Ippakkjar: Borża kontra l-istatika ppakkjata bil-vakwu, b'saff doppju, 100g, 200g, 500g f'borża jew kif meħtieġ

Kundizzjoni tal-Ħżin:

In-nanopartiċelli tal-liga Ag-Cu għandhom ikunu ssiġillati taħt vakwu u għandhom jinżammu f'kundizzjonijiet friski u niexfa.Il-kuntatt bl-arja għandu jiġi evitat.

SEM & XRD: