لماذا يمكن استخدام مسحوق نانو ثاني أكسيد السيليكون في CMP؟

النانو سيليكا منخفضة التكلفة نسبيًا ، والتشتت الجيد ، والتآكل الميكانيكي ، والقوة العالية والالتصاق ، وتشكيل فيلم جيد ، ونفاذية عالية ، ومقاومة عالية للطقس والتآكل ، وحجم جزيئات صغير ، وصلابة.كما أن لديها مزايا اللزوجة المعتدلة ، وانخفاض اللزوجة ، وانخفاض الالتصاق ، وسهولة التنظيف بعد التلميع.وبالتالي فهي مادة تلميع لتقنية CMP مع أداء ممتاز.

غالبًا ما تستخدم جسيمات SiO2 النانوية في التلميع الدقيق للمعادن والياقوت والسيليكون أحادي البلورية والسيراميك الزجاجي وأنبوب توجيه الضوء والأسطح الأخرى.حجم أكسيد السيليكون النانوي أقل من 100 نانومتر ، والذي يحتوي على مساحة سطح محددة كبيرة ، وقابلية تشتت ونفاذية عالية ، وبالتالي فإن طبقة الضرر على سطح قطعة العمل المصقولة صغيرة للغاية ؛بالإضافة إلى ذلك ، فإن صلابة جسيمات السيليكا النانوية تشبه صلابة رقائق السيليكون.لذلك ، غالبًا ما تستخدم أيضًا لتلميع رقائق السيليكون أشباه الموصلات.

مزايا مسحوق نانو SiO2 في تطبيق CMP:

1. التلميع هو استخدام الجسيمات النانوية الموحدة من SiO2 ومواد أخرى ، والتي لن تسبب ضررًا ماديًا للأجزاء المعالجة ، وتكون السرعة سريعة.يمكن أن يؤدي استخدام جزيئات مثل السيليكا الغروية مع حجم جسيم موحد وكبير إلى تحقيق الغرض من التلميع عالي السرعة.

2. لا تتآكل المعدات ولها أداء أمان عالي.

3. تحقيق معالجة طحن عالية التسطيح.

4. تقليل خدوش السطح بشكل فعال بعد التلميع وتقليل خشونة السطح بعد التلميع.