פארוואס סיליציום דייאַקסייד נאַנאָ פּודער קענען זיין געוויינט פֿאַר קמפּ?

נאַנאָ-סיליקאַ האט לעפיערעך נידעריק פּרייַז, און גוט דיספּערסאַביליטי, מעטשאַניקאַל אַברייזשאַן, הויך שטאַרקייַט און אַדכיזשאַן, גוט פילם פאָרמירונג, הויך לעדוירעס, הויך וועטער און טראָגן קעגנשטעל, קליין פּאַרטאַקאַל גרייס, כאַרדנאַס.עס אויך האט די אַדוואַנטידזשיז פון מעסיק, נידעריק וויסקאָסיטי, נידעריק אַדכיזשאַן און גרינג רייניקונג נאָך פּאַלישינג.אַזוי עס איז אַ פּאַלישינג מאַטעריאַל פֿאַר קמפּ טעכנאָלאָגיע מיט ויסגעצייכנט פאָרשטעלונג.

SiO2 נאַנאָ פּאַרטאַקאַל איז אָפט געניצט פֿאַר פּינטלעכקייַט פּאַלישינג פון מעטאַל, סאַפייער, מאָנאָקריסטאַללינע סיליציום, גלאז-סעראַמיקס, ליכט פירן רער און אנדערע סערפאַסיז.די גרייס פון נאַנאָ סיליציום אַקסייד איז אונטער 100נם, וואָס האט אַ גרויס ספּעציפיש ייבערפלאַך געגנט, הויך דיספּערסאַביליטי און לעדוירעס, אַזוי די שעדיקן שיכטע אויף די ייבערפלאַך פון די פּאַלישט וואָרקפּיעסע איז גאָר קליין;אין דערצו, די כאַרדנאַס פון סיליקאַ נאַנאָפּאַרטיקלע איז ענלעך צו אַז פון סיליציום ווייפערז.דעריבער, עס איז אויך אָפט געניצט פֿאַר פּאַלישינג סעמיקאַנדאַקטער סיליציום ווייפערז.

די אַדוואַנטידזשיז פון נאַנאָ סיאָ 2 פּודער אין קמפּ אַפּלאַקיישאַן:

1. פּאַלישינג איז די נוצן פון מונדיר נאַנאָפּאַרטיקלעס פון סיאָ 2 און אנדערע מאַטעריאַלס, וואָס וועט נישט פאַרשאַפן גשמיות שעדיקן צו די פּראַסעסט טיילן, און די גיכקייַט איז שנעל.די נוצן פון פּאַרטיקאַלז אַזאַ ווי קאַלוידאַל סיליקאַ מיט מונדיר און גרויס פּאַרטאַקאַל גרייס קענען דערגרייכן די ציל פון הויך-גיכקייַט פּאַלישינג.

2. עס טוט נישט קעראָוד עקוויפּמענט און האט הויך זיכערקייַט פאָרשטעלונג.

3. דערגרייכן הויך פלאַטנאַס גרינדינג פּראַסעסינג.

4. יפעקטיוולי רעדוצירן די ייבערפלאַך סקראַטשיז נאָך פּאַלישינג און רעדוצירן די ייבערפלאַך ראַפנאַס נאָך פּאַלישינג.