Proč lze nanoprášek oxidu křemičitého použít pro CMP?

Nanosilika má relativně nízkou cenu a dobrou disperzibilitu, mechanickou abrazi, vysokou pevnost a adhezi, dobrou tvorbu filmu, vysokou propustnost, vysokou odolnost proti povětrnostním vlivům a opotřebení, malou velikost částic, tvrdost.Má také výhody střední, nízké viskozity, nízké přilnavosti a snadného čištění po leštění.Jedná se tedy o leštící materiál pro technologii CMP s vynikajícím výkonem.

Nanočástice SiO2 se často používají pro přesné leštění kovů, safíru, monokrystalického křemíku, sklokeramiky, světlovodné trubice a dalších povrchů.Velikost nanooxidu křemíku je pod 100 nm, který má velký specifický povrch, vysokou disperzibilitu a propustnost, takže vrstva poškození na povrchu leštěného obrobku je extrémně malá;kromě toho je tvrdost nanočástic oxidu křemičitého podobná jako u křemíkových plátků.Proto se také často používá k leštění polovodičových křemíkových destiček.

Výhody prášku nano SiO2 v aplikaci CMP:

1. Leštění je použití rovnoměrných nanočástic SiO2 a dalších materiálů, které nezpůsobí fyzické poškození zpracovávaných dílů a rychlost je vysoká.Použití částic, jako je koloidní oxid křemičitý s rovnoměrnou a velkou velikostí částic, může dosáhnout účelu vysokorychlostního leštění.

2. Nekoroduje zařízení a má vysoký bezpečnostní výkon.

3. Dosáhněte vysoké rovinnosti broušení.

4. Účinně omezte škrábance na povrchu po leštění a snižte drsnost povrchu po leštění.