چرا می توان از پودر نانو دی اکسید سیلیکون برای CMP استفاده کرد؟

نانو سیلیس دارای هزینه نسبتا کم، و پراکندگی خوب، سایش مکانیکی، استحکام و چسبندگی بالا، تشکیل فیلم خوب، نفوذپذیری بالا، مقاومت در برابر آب و هوا و سایش بالا، اندازه ذرات کوچک، سختی است.همچنین دارای مزایای متوسط، ویسکوزیته کم، چسبندگی کم و تمیز کردن آسان پس از پرداخت است.بنابراین یک ماده پولیش برای فناوری CMP با عملکرد عالی است.

نانو ذرات SiO2 اغلب برای پرداخت دقیق فلز، یاقوت کبود، سیلیکون تک کریستالی، شیشه-سرامیک، لوله راهنمای نور و سایر سطوح استفاده می شود.اندازه نانو اکسید سیلیکون زیر 100 نانومتر است که دارای سطح ویژه بزرگ، پراکندگی و نفوذپذیری بالا است، بنابراین لایه آسیب روی سطح قطعه کار جلا داده شده بسیار کوچک است.علاوه بر این، سختی نانوذرات سیلیکا مشابه سختی ویفرهای سیلیکونی است.بنابراین، اغلب برای پرداخت ویفرهای سیلیکونی نیمه هادی نیز استفاده می شود.

مزایای نانو پودر SiO2 در کاربرد CMP:

1. پولیش استفاده از نانوذرات یکنواخت SiO2 و سایر مواد است که باعث آسیب فیزیکی به قطعات پردازش شده نمی شود و سرعت بالایی دارد.استفاده از ذراتی مانند سیلیس کلوئیدی با اندازه ذرات یکنواخت و بزرگ می تواند به هدف پولیش با سرعت بالا دست یابد.

2. باعث خوردگی تجهیزات نمی شود و عملکرد ایمنی بالایی دارد.

3. دستیابی به پردازش سنگ زنی با مسطح بودن بالا.

4. به طور موثر خراش های سطح را پس از پرداخت کاهش دهید و زبری سطح را پس از پرداخت کاهش دهید.