Zašto se nano prah silicijevog dioksida može koristiti za CMP?

Nano-silika ima relativno nisku cijenu, dobru disperzibilnost, mehaničku abraziju, visoku čvrstoću i adheziju, dobro stvaranje filma, visoku propusnost, visoku otpornost na vremenske uvjete i habanje, malu veličinu čestica, tvrdoću.Također ima prednosti umjerene, niske viskoznosti, niske adhezije i lakog čišćenja nakon poliranja.Stoga je to materijal za poliranje za CMP tehnologiju s izvrsnim učinkom.

SiO2 nano čestica se često koristi za precizno poliranje metala, safira, monokristalnog silicija, staklokeramike, svjetlovodne cijevi i drugih površina.Veličina nano silicijevog oksida je ispod 100 nm, koji ima veliku specifičnu površinu, visoku disperzibilnost i propusnost, tako da je sloj oštećenja na površini poliranog izratka izuzetno mali;osim toga, tvrdoća nanočestica silicijevog dioksida slična je tvrdoći silicijskih pločica.Stoga se također često koristi za poliranje poluvodičkih silicijskih pločica.

Prednosti nano SiO2 praha u CMP primjeni:

1. Poliranje je korištenje ujednačenih nanočestica SiO2 i drugih materijala, koje neće uzrokovati fizička oštećenja obrađenih dijelova, a brzina je velika.Korištenje čestica kao što je koloidni silicij s jednoličnom i velikom veličinom čestica može postići svrhu poliranja velikom brzinom.

2. Ne nagriza opremu i ima visoke sigurnosne performanse.

3. Postignite visoku ravnost brušenja.

4. Učinkovito smanjite površinske ogrebotine nakon poliranja i smanjite hrapavost površine nakon poliranja.