Miks saab CMP jaoks kasutada ränidioksiidi nanopulbrit?

Nano ränidioksiidil on suhteliselt madal hind, hea hajutatavus, mehaaniline hõõrdumine, kõrge tugevus ja nakkuvus, hea kile moodustumine, kõrge läbilaskvus, kõrge ilmastiku- ja kulumiskindlus, väike osakeste suurus, kõvadus.Selle eelisteks on ka mõõdukas, madal viskoossus, madal nakkuvus ja lihtne puhastamine pärast poleerimist.Seega on see suurepärase jõudlusega CMP-tehnoloogia poleerimismaterjal.

SiO2 nanoosakesi kasutatakse sageli metalli, safiiri, monokristallilise räni, klaaskeraamika, valgusjuhttoru ja muude pindade täppispoleerimiseks.Nano ränioksiidi suurus on alla 100 nm, millel on suur eripind, kõrge hajutatavus ja läbilaskvus, seega on poleeritud tooriku pinnal olev kahjustuskiht äärmiselt väike;lisaks on ränidioksiidi nanoosakeste kõvadus sarnane ränivahvlite kõvadusega.Seetõttu kasutatakse seda sageli ka pooljuht-räniplaatide poleerimiseks.

Nano SiO2 pulbri eelised CMP rakenduses:

1. Poleerimine on ühtlaste SiO2 ja muude materjalide nanoosakeste kasutamine, mis ei kahjusta töödeldavaid osi ning kiirus on kiire.Osakeste, näiteks ühtlase ja suure osakese suurusega kolloidse ränidioksiidi kasutamine võib saavutada kiire poleerimise eesmärgi.

2. See ei söövita seadmeid ja sellel on kõrge ohutusnäitaja.

3. Saavutada kõrge tasapinnalise lihvimise töötlemine.

4. Vähendage tõhusalt pinna kriimustusi pärast poleerimist ja vähendage pinna karedust pärast poleerimist.