سی ایم پی کے لیے سلکان ڈائی آکسائیڈ نینو پاؤڈر کیوں استعمال کیا جا سکتا ہے؟

نینو سلیکا نسبتاً کم لاگت، اچھی بازی، مکینیکل رگڑ، اعلی طاقت اور چپکنے والی، اچھی فلم کی تشکیل، اعلی پارگمیتا، اعلی موسم اور پہننے کی مزاحمت، چھوٹے ذرات کا سائز، سختی ہے۔اس میں اعتدال پسند، کم viscosity، کم چپکنے اور پالش کرنے کے بعد آسان صفائی کے فوائد بھی ہیں۔اس طرح یہ بہترین کارکردگی کے ساتھ CMP ٹیکنالوجی کے لیے پالش کرنے والا مواد ہے۔

SiO2 نینو پارٹیکل اکثر دھات، نیلم، مونوکریسٹل لائن سلکان، گلاس سیرامکس، لائٹ گائیڈ ٹیوب اور دیگر سطحوں کو درست طریقے سے پالش کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔نینو سلکان آکسائیڈ کا سائز 100nm سے کم ہے، جس کی سطح کا ایک بڑا مخصوص رقبہ، زیادہ پھیلاؤ اور پارگمیتا ہے، لہذا پالش شدہ ورک پیس کی سطح پر نقصان کی پرت بہت چھوٹی ہے۔اس کے علاوہ، سلیکا نینو پارٹیکل کی سختی سلکان ویفرز کی طرح ہے۔لہذا، یہ اکثر سیمی کنڈکٹر سلکان ویفرز کو پالش کرنے کے لیے بھی استعمال ہوتا ہے۔

CMP ایپلی کیشن میں نینو SiO2 پاؤڈر کے فوائد:

1. پالش کرنا SiO2 اور دیگر مواد کے یکساں نینو پارٹیکلز کا استعمال ہے، جو پروسیس شدہ حصوں کو جسمانی نقصان نہیں پہنچائے گا، اور رفتار تیز ہے۔یکساں اور بڑے ذرہ سائز کے ساتھ کولائیڈل سلکا جیسے ذرات کا استعمال تیز رفتار پالش کا مقصد حاصل کر سکتا ہے۔

2. یہ سامان کو خراب نہیں کرتا اور اعلی حفاظتی کارکردگی رکھتا ہے۔

3. اعلی flatness پیسنے پروسیسنگ حاصل کریں.

4. چمکانے کے بعد سطح کی کھرچوں کو مؤثر طریقے سے کم کریں اور پالش کرنے کے بعد سطح کی کھردری کو کم کریں۔