Niyə silikon dioksid nano toz CMP üçün istifadə edilə bilər?

Nano-silika nisbətən aşağı qiymətə, yaxşı dağılma qabiliyyətinə, mexaniki aşınmaya, yüksək möhkəmliyə və yapışma qabiliyyətinə, yaxşı film əmələ gəlməsinə, yüksək keçiriciliyə, yüksək hava və aşınma müqavimətinə, kiçik hissəcik ölçüsünə, sərtliyə malikdir.O, həmçinin orta, aşağı özlülük, aşağı yapışma və cilalamadan sonra asan təmizlənmə üstünlüklərinə malikdir.Beləliklə, əla performansa malik CMP texnologiyası üçün cilalama materialıdır.

SiO2 nano hissəcik tez-tez metal, sapfir, monokristal silisium, şüşə-keramika, işıq bələdçi boru və digər səthlərin dəqiq cilalanması üçün istifadə olunur.Nano silisium oksidin ölçüsü 100nm-dən aşağıdır, bu da böyük bir xüsusi səth sahəsinə, yüksək dispersiyaya və keçiriciliyə malikdir, buna görə də cilalanmış iş parçasının səthindəki zədələnmə təbəqəsi olduqca kiçikdir;bundan əlavə, silisium nanohissəciklərinin sərtliyi silikon vaflilərin sərtliyinə bənzəyir.Buna görə də tez-tez yarımkeçirici silikon vafli cilalamaq üçün istifadə olunur.

CMP tətbiqində nano SiO2 tozunun üstünlükləri:

1. Cilalama SiO2 və digər materialların vahid nanohissəciklərinin istifadəsidir, emal olunan hissələrə fiziki zərər verməyəcək və sürəti yüksəkdir.Uniforma və böyük hissəcik ölçüsünə malik koloidal silisium kimi hissəciklərin istifadəsi yüksək sürətli cilalama məqsədinə nail ola bilər.

2. Avadanlıqları korroziyaya uğratmır və yüksək təhlükəsizlik göstəricilərinə malikdir.

3. Yüksək düzlükdə daşlama emalına nail olun.

4. Cilalamadan sonra səth cızıqlarını effektiv şəkildə azaldın və cilalamadan sonra səth pürüzlülüyünü azaldın.