Dlaczego nanoproszek dwutlenku krzemu może być stosowany w CMP?

Nanokrzemionka ma stosunkowo niski koszt i dobrą dyspergowalność, ścieranie mechaniczne, wysoką wytrzymałość i przyczepność, dobre tworzenie filmu, wysoką przepuszczalność, wysoką odporność na warunki atmosferyczne i zużycie, mały rozmiar cząstek, twardość.Ma również zalety umiarkowanej, niskiej lepkości, niskiej przyczepności i łatwego czyszczenia po polerowaniu.Jest to więc materiał polerski do technologii CMP o doskonałych parametrach.

Nanocząsteczka SiO2 jest często używana do precyzyjnego polerowania metalu, szafiru, krzemu monokrystalicznego, ceramiki szklanej, rurki światłowodowej i innych powierzchni.Rozmiar nano tlenku krzemu jest poniżej 100 nm, który ma dużą powierzchnię właściwą, wysoką dyspergowalność i przepuszczalność, więc warstwa uszkodzeń na powierzchni polerowanego przedmiotu jest bardzo mała;ponadto twardość nanocząstek krzemionki jest zbliżona do twardości płytek krzemowych.Dlatego też jest często używany do polerowania półprzewodnikowych płytek krzemowych.

Zalety proszku nano SiO2 w aplikacji CMP:

1. Polerowanie to użycie jednolitych nanocząstek SiO2 i innych materiałów, które nie spowodują fizycznego uszkodzenia obrabianych części, a prędkość jest duża.Zastosowanie cząstek, takich jak krzemionka koloidalna o jednolitym i dużym rozmiarze cząstek, może osiągnąć cel szybkiego polerowania.

2. Nie powoduje korozji sprzętu i ma wysoki poziom bezpieczeństwa.

3. Osiągnij obróbkę szlifierską o wysokiej płaskości.

4. Skutecznie zmniejsz zadrapania powierzchni po polerowaniu i zmniejsz szorstkość powierzchni po polerowaniu.