Nahoana no azo ampiasaina amin'ny CMP ny vovoka silisiôna dioksida nano?

Nano-silica dia manana vidiny somary ambany, andgood dispersibility, mekanika abrasion, avo tanjaka sy adhesion, tsara sarimihetsika fananganana, avo permeability, avo toetrandro sy ny mitafy fanoherana, kely habe, ny hamafin'ny.Izy io koa dia manana tombony amin'ny antonony, ambany viscosity, ambany adhesion, ary mora fanadiovana aorian'ny polishing.Noho izany dia fitaovana fanosihosena ho an'ny teknolojia CMP manana fampisehoana tsara.

Ny singa SiO2 nano dia matetika ampiasaina amin'ny famolahana metaly, safira, silisiôma monocrystalline, seramika vera, fantsom-pamokarana hazavana ary sehatra hafa.Ny haben'ny nano silisiôma oxide dia ambany 100nm, izay manana faritra manokana manokana lehibe, dispersibility ambony sy ny permeability, ka ny fahasimbana sosona eo ambonin'ny workpiece voapoizina dia tena kely;Ankoatra izany, ny hamafin'ny silica nanoparticle dia mitovy amin'ny an'ny silicone wafers.Noho izany dia matetika ampiasaina amin'ny fanosehana ny wafers silisiôma semiconductor.

Ny tombony amin'ny vovoka nano SiO2 amin'ny fampiharana CMP:

1. Ny fametahana dia ny fampiasana ny nanopartikel fanamiana amin'ny SiO2 sy ny fitaovana hafa, izay tsy hiteraka fahasimbana ara-batana amin'ny faritra voakarakara, ary haingana ny hafainganam-pandeha.Ny fampiasana poti toy ny silica colloidal miaraka amin'ny fanamiana sy ny haben'ny poti lehibe dia mety hahatratra ny tanjona amin'ny famolahana haingana.

2. Tsy manimba fitaovana ary manana fiarovana avo lenta.

3. Manatontosa fanodinana fikosoham-bary avo lenta.

4. Mampihena tsara ny scratches ambonin'ny aorian'ny polishing ary mampihena ny roughness ambonin'ny aorian'ny polishing.