Hvorfor kan silisiumdioksid nanopulver brukes til CMP?

Nano-silika har relativt lave kostnader, og god dispergerbarhet, mekanisk slitasje, høy styrke og vedheft, god filmdannelse, høy permeabilitet, høy vær- og slitestyrke, liten partikkelstørrelse, hardhet.Den har også fordelene med moderat, lav viskositet, lav vedheft og enkel rengjøring etter polering.Dermed er det et poleringsmateriale for CMP-teknologi med utmerket ytelse.

SiO2 nanopartikkel brukes ofte til presisjonspolering av metall, safir, monokrystallinsk silisium, glasskeramikk, lyslederrør og andre overflater.Størrelsen på nano-silisiumoksid er under 100nm, som har et stort spesifikt overflateareal, høy dispergerbarhet og permeabilitet, så skadelaget på overflaten av det polerte arbeidsstykket er ekstremt lite;i tillegg er hardheten til silika nanopartikler lik den til silisium wafere.Derfor brukes den også ofte til polering av halvledersilisiumskiver.

Fordelene med nano SiO2-pulver i CMP-applikasjoner:

1. Polering er bruk av ensartede nanopartikler av SiO2 og andre materialer, som ikke vil forårsake fysisk skade på de behandlede delene, og hastigheten er høy.Bruk av partikler som kolloidalt silika med jevn og stor partikkelstørrelse kan oppnå formålet med høyhastighetspolering.

2. Det korroderer ikke utstyr og har høy sikkerhetsytelse.

3. Oppnå høy flathet sliping prosessering.

4. Reduser effektivt overflateripene etter polering og reduser overflateruheten etter polering.