Kial silicia dioksida nanopulvoro povas esti uzata por CMP?

Nano-siliko havas relative malaltan koston, kaj bonan disvastigeblecon, mekanikan abrazion, altan forton kaj adheron, bonan filmformadon, altan permeablon, altan vetero kaj eluziĝon, malgrandan partiklon, malmolecon.Ĝi ankaŭ havas la avantaĝojn de modera, malalta viskozeco, malalta adhero kaj facila purigado post polurado.Tiel ĝi estas polura materialo por CMP-teknologio kun bonega rendimento.

SiO2 nanopartiklo estas ofte uzata por precize polurado de metalo, safiro, monokristala silicio, vitro-ceramikaĵo, malpeza gvidtubo kaj aliaj surfacoj.La grandeco de nanosilicia rusto estas sub 100nm, kiu havas grandan specifan surfacon, altan disvastigeblecon kaj permeablon, do la damaĝa tavolo sur la surfaco de la polurita laborpeco estas ege malgranda;krome, la malmoleco de silika nanopartiklo estas simila al tiu de siliciaj oblatoj.Tial, ĝi ankaŭ estas ofte uzita por polurado de semikonduktaĵaj silicioblatoj.

La avantaĝoj de nano SiO2-pulvoro en CMP-apliko:

1. Polurado estas la uzo de unuformaj nanopartikloj de SiO2 kaj aliaj materialoj, kiuj ne kaŭzos fizikan damaĝon al la prilaboritaj partoj, kaj la rapideco estas rapida.La uzo de partikloj kiel koloida silicoksido kun unuforma kaj granda partiklograndeco povas atingi la celon de altrapida polurado.

2. Ĝi ne korodas ekipaĵon kaj havas altan sekurecan rendimenton.

3. Atingi altan platecon muelantan prilaboradon.

4. Efike redukti la surfacajn gratojn post polurado kaj redukti la surfacan malglatecon post polurado.