Çima toza nano silicon dioxide dikare ji bo CMP were bikar anîn?

Nano-silica xwedan lêçûnek nizm, û belavbûnek baş, şilbûna mekanîkî, hêz û girêdana bilind, damezrandina fîlimê ya baş, permeability bilind, hewaya bilind û berxwedana cilê, mezinahiya perçeyên piçûk, serhişkî ye.Di heman demê de avantajên wê yên nerm, vîskozîteya kêm, adhesiona kêm, û paqijkirina hêsan a piştî paqijkirinê jî heye.Ji ber vê yekê ew ji bo teknolojiya CMP-ê bi performansa hêja materyalek paqijkirinê ye.

Parçeya nano SiO2 bi gelemperî ji bo paqijkirina rast a metal, yaqût, silicon monokrîstal, cam-seramîk, lûleya rêberiya ronahiyê û rûyên din tê bikar anîn.Mezinahiya nano oksîdê siliconê di binê 100nm de ye, ku xwedan rûberek taybetî ya mezin, belavbûn û guhezbûnek bilind e, ji ber vê yekê tebeqeya zirarê ya li ser rûbera perçeya xebata polandî zehf piçûk e;ji bilî vê, serhişkiya nanoparticle silica dişibe ya wafers silicon.Ji ber vê yekê, ew pir caran ji bo paqijkirina waferên siliconê yên nîvconductor jî tê bikar anîn.

Feydeyên toza nano SiO2 di serîlêdana CMP de:

1. Paqijkirin karanîna nanoparçeyên yekgirtî yên SiO2 û materyalên din e, ku dê zirara laşî nede perçeyên pêvajoyî, û bilez zû ye.Bikaranîna perçeyên wekî silica koloidal bi pîvana perçeyek yekreng û mezin dikare bigihîje mebesta paqijkirina bilez.

2. Ew alavan nade û xwedan performansa ewlehiya bilind e.

3. Pêvajoya qirkirina pêlava bilind bigihîjin.

4. Bi bandor kêşeyên rûkal ên piştî paqijkirinê kêm bikin û piştî paqijkirina hişkiya rûyê kêm bikin.