Kāpēc CMP var izmantot silīcija dioksīda nano pulveri?

Nano-silīcija dioksīdam ir salīdzinoši zemas izmaksas, laba izkliedējamība, mehāniskā nodilums, augsta izturība un adhēzija, laba plēves veidošanās, augsta caurlaidība, augsta laika apstākļu un nodilumizturība, mazs daļiņu izmērs, cietība.Tam ir arī mērenas, zemas viskozitātes, zemas adhēzijas un vieglas tīrīšanas priekšrocības pēc pulēšanas.Tādējādi tas ir CMP tehnoloģijas pulēšanas materiāls ar izcilu veiktspēju.

SiO2 nanodaļiņu bieži izmanto metāla, safīra, monokristāliskā silīcija, stikla keramikas, gaismas virzošās caurules un citu virsmu precīzai pulēšanai.Nano silīcija oksīda izmērs ir mazāks par 100 nm, kam ir liels īpatnējais virsmas laukums, augsta izkliedējamība un caurlaidība, tāpēc bojājumu slānis uz pulētās sagataves virsmas ir ārkārtīgi mazs;turklāt silīcija nanodaļiņu cietība ir līdzīga silīcija plātņu cietībai.Tāpēc to bieži izmanto arī pusvadītāju silīcija plātņu pulēšanai.

Nano SiO2 pulvera priekšrocības CMP lietošanā:

1. Pulēšana ir viendabīgu SiO2 un citu materiālu nanodaļiņu izmantošana, kas neradīs fiziskus bojājumus apstrādātajām daļām, un ātrums ir ātrs.Izmantojot tādas daļiņas kā koloidālais silīcija dioksīds ar vienādu un lielu daļiņu izmēru, var sasniegt ātrgaitas pulēšanas mērķi.

2. Tas nerūsē aprīkojumu, un tam ir augsta drošības veiktspēja.

3. Panākt augstas līdzenuma slīpēšanas apstrādi.

4. Efektīvi samaziniet virsmas skrāpējumus pēc pulēšanas un samaziniet virsmas raupjumu pēc pulēšanas.