Чаму нанапарашок дыяксіду крэмнію можна выкарыстоўваць для CMP?

Нана-кремнезем мае адносна нізкі кошт, добрую диспергируемость, механічнае ізаляцыі, высокую трываласць і адгезію, добрае ўтварэнне плёнкі, высокую пранікальнасць, высокую ўстойлівасць да надвор'я і зносу, невялікі памер часціц, цвёрдасць.Ён таксама мае такія перавагі, як умераная, нізкая глейкасць, нізкая адгезія і лёгкая ачыстка пасля паліроўкі.Такім чынам, гэта паліравальны матэрыял для тэхналогіі CMP з выдатнымі характарыстыкамі.

Наначасціца SiO2 часта выкарыстоўваецца для дакладнай паліроўкі металу, сапфіра, монакрышталічнага крэмнію, шклокерамікі, святлаводнай трубкі і іншых паверхняў.Памер нанааксіду крэмнію ніжэй за 100 нм, які мае вялікую ўдзельную плошчу паверхні, высокую дысперснасць і пранікальнасць, таму пласт пашкоджанняў на паверхні паліраванай нарыхтоўкі вельмі малы;акрамя таго, цвёрдасць наначасціц дыяксіду крэмнія падобная на цвёрдасць крэмніевых пласцін.Такім чынам, ён таксама часта выкарыстоўваецца для паліроўкі паўправадніковых крэмніевых пласцін.

Перавагі парашка нана SiO2 у прымяненні CMP:

1. Паліроўка - гэта выкарыстанне аднастайных наначасціц SiO2 і іншых матэрыялаў, якія не прывядуць да фізічных пашкоджанняў апрацоўваных дэталяў, а хуткасць высокая.Выкарыстанне такіх часціц, як калоідны дыяксід крэмнія, з аднастайным і вялікім памерам часціц можа дасягнуць мэты высакахуткаснай паліроўкі.

2. Ён не выклікае карозіі абсталявання і мае высокія паказчыкі бяспекі.

3. Дасягнуць высокай роўнасці шліфавальнай апрацоўкі.

4. Эфектыўна паменшыць драпіны на паверхні пасля паліроўкі і паменшыць шурпатасць паверхні пасля паліроўкі.